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欧博亚洲手机版下载:中芯国际:在获得美国允许之前,可能无法为华为代工芯片


6月1日晚间,凭据上交所今日披露的信息显示,海内晶圆代工巨头——中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“中芯国际”)的科创板上市申请获得受理。随后,中芯国际正式提交的招股说明书也正式被曝光。



凭据招股书显示,中芯国际此次科创板IPO设计面向社会刊行不跨越168,562.00 万股人民币普通股(行使超额配售选择权之前),设计募资200亿人民币用于12英寸芯片SNI项目、先进集成熟工艺研发项目贮备资金和弥补流动资金三个方面。


若是此次中芯国际科创板IPO顺遂通过的话,那么它将成为科创板开启之后,募资最多的一家上市公司(之前最多的是中国通号募资105亿元)。不外,对于仍在连续追赶国际先进制程的国产晶圆代工企业来说,200亿的资金并不算多。


由于摩尔定律的放缓,先进制程的推进也越来越难题,同时所需要的的资金和装备投入也是越来越高昂,在2018年前后,全球前五的晶圆代工巨头格罗方德和联电都先后放弃了10nm及以下先进制程的开发。



现在,全球前五的晶圆代工厂仅台积电、三星和中芯国际仍在继续推进先进制程工艺的研发。虽然2019年四季度,中芯国际的14nm工艺已经乐成量产,并得到了华为麒麟处理器(麒麟710A)的接纳。然则台积电、三星的5nm制程工艺已经量产,中芯国际仍与国际领先水平有着三代左右的差距。


而要想加速追赶台积电、三星的措施,就必须要连续加大研发投入。这就需要伟大的资金支持,通过在科创板IPO举行公然募资是一个很好的渠道。


另外值得一提的是,在今年5月,国家集成电路基金Ⅱ和上海集成电路基金Ⅱ注资中芯南方,通过注资,中芯南方注册资本将由35亿美元增添至65亿美元,中芯国际也将加速引进先进制造工艺及产物。

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